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答:一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种:直接分开,在原理图中将数字区域的地连接为DGND,模拟区域的地连接为AGND,然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地,并吧间距拉大;数字地与模拟地之间用磁珠连接;数字地与模拟地之间用电容连接,运用电容隔直通交的原理;数字地与模拟地之间用电感连接,感值从uH到几十uH不等;数字地与模拟地之间用零欧姆电阻连接。总结来说,电容隔直通交,造成浮地。电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁珠通直,电容将失效。
答:Silkscreen,指的是PCB设计中的丝印,包括TOP与BOOTOM面的丝印,正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask,指的是PCB设计中的阻焊,包括TOP与BOOTOM面的阻焊,特别注意这个是这个是反显层,有的表示无的,无的表示有。就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),
答:串扰,就是指一条线上的能量耦合到其他传输线,它是由不同结构引起的电磁场在同一区域里的相互作用而产生的。串扰在数字电路中非常普遍地存在着,如芯片内部、PCB板、接插件、芯片封装,以及通信电缆等等。 串扰可能是数据进行高速传输中最重要的一个影响因素了。它是一个信号对另外一个信号耦合所产生的一种不受欢迎的能量值。根据麦克斯韦定律,只要有电流的存在,就会有磁场存在,磁场之间的干扰就是串扰的来源。这个感应信号可能会导致数据传输的丢失和传输错误。 所以串扰对
答:降低串扰的方法有如下几种:增加信号路径之间的间距、用平面作为返回路径、使耦合长度尽量短、在带状线层布线、减小信号路径的特性阻抗、使用介电常数较低的叠层、在封装和接插件中不要共用返回引脚、使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线,更多关于PCB中降低串扰的处理方法,可以到本书学习论坛“PCB联盟网”免费下载学习。
答:盲埋孔,是盲孔与埋孔的统称。盲孔(Blind vias ),盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias),埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔,从表层钻到PCB的内层,并不穿透整个PCB板,激光钻孔的大小是0.1mm,厚度是60-70um左右,具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中,设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔,10mil的焊盘。埋孔,跟普通的钻孔所使用的钻
答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似
答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周
答:平衡铜,是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮,并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用,防止PCB板发生翘曲。因为PCB板的叠层结构出现不对称的时候,会出现这样一种情况,其中某一层的铜会非常多,而相对应的层的铜很少,出现这种情况的时候。就会在铜箔相对于来说少的哪一层,来铺上一些没有网络的铜箔,来增加铜箔的含量,这样的铜箔我们就叫平衡铜,主要目的就是起平衡作用,达到让叠层对称,对称的层铜箔的含量的尽量一致。
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
答:我们PCB中的信号都是阻抗线,是有参考的平面层。但是由于PCB设计过程中,电源平面的分割或者是地平面的分割,会导致平面的不完整,这样,信号走线的时候,它的参考平面就会出现从一个电源面跨接到另一个电源面,这种现象我们就叫做信号跨分割。跨分割的现象如图1-52所示。跨分割,对于低速信号,可能没有什么关系,但是在高速数字信号系统中,高速信号是以参考平面作为返回路径,就是回流路径。当参考平面不完整的时候,会出现如下影响:Ø 会导致走线的的阻抗不连续;Ø 容易使信号之间发生串扰;Ø

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